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一期工程将建设主流的CMOS工艺的12英寸晶圆生产线，主要生产0.13和0.18微米工艺，预计2018年底投产，产能约2万片/月。二期将建设全球首条22nn FD-SOI（全耗尽绝缘硅）先进工艺12英寸晶圆代工生产线，预计2019年第四季度投产，建成后产能产能约6.5万片/月。