该模块实现自动读取测试数据文件，生成规范化数据后存储到数据库中，并对数据文件进行归档管理。

该模块实时监控“数据自动采集模块”导入的数据，并根据设置的监控项目，实时发现有异常的数据并报警，按设置可执行Hold批次或Hold设备等动作。

该模块的主要功能有：

• 监控项目(Job)设定功能
• 数据监控功能

该模块针对选定的Job，使用图形化控件在坐标中显示所收集到数据的XBar、MR、R等Chart的值，选中点后可以看到原始数据及相关的采集信息，能够在图形上显示控制线。

支持多种管制图对工艺参数进行离线统计分析(XBar-Sigma/XBar-Range/Moving Range/P/Pn/Count等)。对于选定的Chart Point，可以计算出Max、Min、Cp、Cpk、Std Dev、Ca等参数。

支持图形转换功能，同样的数据可在Control Chart、Histogram、Normal Prob等之间切换显示，支持根据原始数据进行数据分布显示(Histogram Chart/BoxPlot/Probability Chart/Normalize Line等)。

该模块提供对PCM测试的数据分析功能，主要功能有：

• PCM数据查询分析
  提供基于天、周、月、自定义时间段，以及产品、工艺路线、工段、工序、PCM参数等条件进行查询分析，支持按单片Wafer和多片Wafer/Lot查询分析，支持根据PCM参数测试结果生成PCM Map，支持PCM参数原始数据及按条件汇总导出至Excel。
• PCM参数失效分析
  对按查询条件查询得到的数据进行分析，支持按单片Wafer和多片Wafer/Lot查询分析，支持根据PCM各测试参数值生成SPC管制图进行分析。
• PCM参数相关性分析
  支持PCM参数间或PCM参数与良率之间的相关性分析，支持PCM参数与工艺过程参数之间的相关性分析，支持通过散布图分析PCM参数间的相关性。

Bin/Defect Map缺陷分析主要用于CP中测数据的Bin与缺陷分析，系统支持按Lot和按Wafer进行分析。支持基于时间范围、产品、工艺路线、工段、工序、检查设备等条件对Bin和Defect数据进行查询和分析。

可按Wafer单片/多片/Lot显示Bin/Defect Map，支持在Defect Map上显示Defect的实际尺寸大小，支持Defect实际图片与Map上的Defect点链接，支持Bin/Defect原始数据的汇总与多条件查询导出Excel。

提供Bin与Defect Map的叠加显示分析，并提供多条件查询功能，支持Wafer Mapping图的放大、缩小、旋转、复制等功能。

该模块支持基于天、周、月、自定义时间段，以及支持基于工厂、产品、工艺路线、工段、工序、检查设备等条件进行数据查询和分析。

支持选择所要分析的Lot/Wafer，支持根据所选Lot/Wafer统计良率汇总报表，支持按时间周期显示在制品的良率趋势图表。

该模块为系统提供基本设置的功能，主要功能有：

• 监控参数设置，设置需要监控的参数
• 产品信息设置
• 用户和用户组设置
• 用户权限设置
• 系统的可维护性，数据，清理，迁移和整理机制